最近私が設計する基板の部品の小型化が進んできました。
今までは1608パッケージのチップ抵抗・コンデンサをメインで使っていたんですが、今後は1005メトリックのパッケージをメインで考えています。
といっても手はんだのレベルが上がってしまうので、基本的にはリフローする基板に関してなんですけどね。
1005パッケージの検討とそのパーツケース
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最近私が設計する基板の部品の小型化が進んできました。
今までは1608パッケージのチップ抵抗・コンデンサをメインで使っていたんですが、今後は1005メトリックのパッケージをメインで考えています。
といっても手はんだのレベルが上がってしまうので、基本的にはリフローする基板に関してなんですけどね。